[免费网路研讨会] HKPC TechDive科技商品化系列：智能制造
08/01/2021 2:30pm - 4:15pm
今次 TechDive 针对智能制造技术有兴趣的人士，搜罗了可供商品化的技术方案，讨论的主题包括：
– 激光辅助冲压技术；
– 双激光金属打磨技术；
– 低温金属 – 塑胶复盖成型技术；及
– 等离子抛光技术
并会分享技术转移的细节。
欲知更多信息，请点击这里。
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今次 TechDive 针对智能制造技术有兴趣的人士，搜罗了可供商品化的技术方案，讨论的主题包括：
– 激光辅助冲压技术；
– 双激光金属打磨技术；
– 低温金属 – 塑胶复盖成型技术；及
– 等离子抛光技术
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